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第三代
半导体测试家族
Third generation semiconductor testing family
分类
联动科技成功参展SEMICON CHINA 2017


2017年3月14-16日，由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和中国电子商会(CECC)共同举办的全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China 2017 国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕。联动科技向新老客户展示了公司半导体IC集成电路和Discete测试系统(QT-8200/8100模拟数字混合信号IC测试系统、QT-6166C1S高速测试系统（内置LCR模组）、综合测试平台等先进设备)。



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